Serveur Supermicro SYS-221H-TN24R
New
Specification
Fabricant
Supermicro
Format
2U
Processeur pris en charge
2 x Intel Xeon Scalable 4th Gen
RAM prise en charge
DDR5 DIMM 32 slots (8 TB)
Livraison incluse dans l'UE
Supermicro SYS-221H-TN24R — Caractéristiques techniques
- Motherboard
- Super X13DEM
- Processor/Cache
- Dual Socket E (LGA-4677) 5th Gen Intel® Xeon® processors / 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors Supports Intel Xeon Max series processors with High Bandwidth Memory (HBM)× Core count: Up to 64C/128T, Up to 320MB cache per processor Supports processors with TDP up to 350W (with air cooling) Supports processors with TDP up to 350W (with liquid cooling)
- Graphics Processors
- Up to 2 double-width or 3 single-width GPUs Supported GPUs: NVIDIA PCIe: RTX A2000, L40S, A100
- System Memory
- Slot count: 32 DIMM slots Maximum memory (1 DPC): up to 4TB 5600 MT/s ECC DDR5 RDIMM Maximum memory (2DPC): up to 8TB at 4400 MT/s ECC DDR5 RDIMM Memory voltage 1.1V
- On-Board Devices
- SATA (6 Gb/s), RAID 0/1/5/10 support NVMe, RAID 0/1/5/10 support (requires Intel® VROC RAID key) Chipset: Intel® C741 Network Connection: Via AIOM
- I/O
- LAN : 1 RJ45 connector and 1 dedicated BMC LAN GbE USB : 2 USB 2.0 ports (rear), 2 USB 3.0 ports (top) Video: 1 VGA port
- BIOS Type
- AMI 64 MB SPI Flash
- Management
- Software:&nbsp, SuperCloud Composer® Supermicro Server Manager (SSM) Supermicro Update Manager (SUM) Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5) Super Diagnostics Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent Service (TAS) SuperServer Automation Assistant (SAA) Power configurations:&nbsp, Power-on mode for AC power recovery ACPI Power Management
- Security
- Hardware:&nbsp, Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 compliant Features:&nbsp, Cryptographically signed firmware Secure boot Secure firmware updates Automatic firmware recovery Supply chain security: Remote attestation Runtime BMC protection System lockdown
- Health Monitoring
- Monitors CPU cores, chipset voltages, memory Fans with tachometer control Status monitor for speed control Pulse Width Modulation (PWM) fan connectors CPU and chassis status monitoring Thermal control for fan connectors
- Chassis
- Form Factor: 2U Rackmount Model: CSE-HS219-R1K63P
- Dimensions and Weight
- Height: 3.5" (88.9 mm) Width: 17.2" (437 mm) Depth: 29.9" (760 mm) Package: 10.4" (H) x 23.8" (W) x 43.6" (D) Weight Gross weight: 66 lbs (30 kg) Net weight: 40 lbs (18.2 kg)
- Front Panel
- LED: Hard drive activity LAN1 activity Power System information Buttons: Power on/off UID button
- Expansion Slots
- PCI-Express (PCIe) Configuration: Option A: 4 double-width PCIe 5.0 x16 (in x16) FH/10.5"L slots 2 PCIe 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0 compatible) connectors Option B* 8 PCIe 5.0 x8 (in x16 inches) FH/10.5"L slots 2 PCIe 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0 compatible) connectors (*Additional components required) M.2: 2 M.2 NVMe/SATA connectors (B+M-key 2280/22110)
- Drive Bays
- Drive bay configuration: Default: total 24 bays 24 front hot-swap 2.5" NVMe*/SAS*/SATA* drive bays (*NVMe/SAS/SATA support may require additional memory controller and/or cables) M.2: 2 M.2 NVMe/SATA slots (M-key 2280/22110)
- System Cooling
- Up to 4 x 8 cm powerful fans with optimal speed control 2 air shrouds Liquid cooling Direct-to-Chip (D2C) cold plate (optional)
- Power Supply
- 2 redundant hot-swap Titanium Level 1600W (96%) power supplies Dimensions (WxHxD) 73.5 x 40 x 265 mm Power consumption: 1000W: 100-127V AC 1000W: 100-127V AC / 50-60Hz 1600W: 200-240V AC 1600W: 200-240V AC / 50-60Hz 1600W: 200-240V DC / 50-60Hz (CQC only) +12V &nbsp, Max: 83.3A / min: 0A (100V AC-127V AC) Max: 133.3A /Min: 0A (200V AC-240V AC) 12V Max: 3.5A / Min: 0A Max: 3.5A Output backplane type (gold finger)
- Operating Conditions
- Name: A2 Operating temperature: 10°C to 35°C (50°F to 95°F) Operating temperature: -30°C to 60°C (-40°F to 140°F) Operating relative humidity: 8% to 80% (max temperature 21°C, non-condensing) Non-operating relative humidity: 8% to 90% (max temperature 38°C, non-condensing)
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