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Processore |
Fino a due processori scalabili Intel Xeon di terza generazione con un massimo di 32 core |
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Memoria |
• 16 slot DIMM DDR4, supporta RDIMM 1 TB max, velocità fino a 3.200 MT/s
• Supporta solo DIMM DDR4 ECC registrati |
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Controller di storage |
• Controller interni: PERC H345, PERC H355, PERC H745, PERC H755, PERC H755N, HBA355i, S150
• Avvio interno: modulo doppia SD interno, Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HWRAID 2 x SSD M.2, USB
• PERC esterno (RAID): PERC H840, HBA355e |
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Drive bay |
Alloggiamenti anteriori:
• 0 drive bay
• Fino a 8 unità SAS/SATA (HDD/SSD) da 3,5 pollici, max 128 TB
• Fino a 12 SAS/SATA da 3,5 pollici (HDD/SSD), max 192 TB
• Fino a 8 unità SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) da 2,5 pollici, max 61,44 TB
• Fino a 16 unità SAS/SATA (HDD/SSD) da 2,5 pollici, max 122,88 TB
• Fino a 16 unità (SAS/SATA) da 2,5 pollici + 8 unità (NVMe) (HDD/SSD) da 2,5 pollici, max 184,32 TB
Alloggiamenti posteriori:
• Fino a 2 unità SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) da 2,5 pollici, max 15,36 TB |
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Alimentatori |
• Modalità mista Platinum da 600 W (100-240 V CA o 240 V CC) sostituibile a caldo ridondante
• Modalità mista Platinum da 800 W (100-240 V CA o 240 V CC) sostituibile a caldo ridondante
• Modalità mista Titanium da 1100 W (100-240 V CA o 240 V CC) sostituibile a caldo ridondante
• Modalità mista Platinum da 1400 W (100-240 V CA o 240 V CC) sostituibile a caldo ridondante
• 1100 W - 48 VCC sostituibile a caldo ridondante (ATTENZIONE: funziona solo con ingresso alimentazione da -48 V CC a
-60 V CC) |
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Opzioni di raffreddamento |
Raffreddamento ad aria |
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Ventole |
• Ventola standard/Ventola Silver a prestazioni elevate/Ventola Gold a prestazioni elevate
• Fino a sei ventole sostituibili a caldo |
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Dimensioni |
• Altezza: 86,8 mm (3,41 pollici)
• Larghezza: 482 mm (18,97 pollici)
• Profondità: 707,78 mm (27,85 pollici) (senza frontalino)
721,62 mm (28,4 pollici) (con frontalino) |
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Fattore di forma |
Server rack 2U |
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Gestione integrata |
• iDRAC9
• iDRAC Service Module
• iDRAC Direct
• Modulo Quick Sync 2 wireless |
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Cornice |
Cornice LCD opzionale o cornice di sicurezza |
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OpenManage Software |
• OpenManage Enterprise
• Plug-in OpenManage Power Manager
• Plug-in OpenManage SupportAssist
• Plug-in OpenManage Update Manager |
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Mobilità |
OpenManage Mobile |
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Integrazioni e connessioni |
• BMC Truesight
• Microsoft System Center
• OpenManage Integrations
• Red Hat Ansible Modules
• VMware vCenter e vRealize Operations Manager
• IBM Tivoli Netcool/OMNIbus
• IBM Tivoli Network Manager IP Edition
• Micro Focus Operations Manager
• OpenManage Connections
• Nagios Core
• Nagios XI |
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Sicurezza |
• Firmware con firma crittografica
• Secure Boot
• Cancellazione sicura
• Silicon Root of Trust
• Lockdown di sistema (richiede iDRAC9 Enterprise o Datacenter)
• TPM 1.2/2.0 FIPS, certificazione CC TCG, TPM 2.0 China NationZ |
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NIC integrata |
2 x 1 GbE LOM |
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Opzioni di rete |
1 OCP 3.0 |
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Opzioni GPU |
Non supportato |
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Porte |
Porte anteriori
• 1 porta di iDRAC Direct (Micro-AB USB)
• 1 x USB 2.0
• 1 VGA
Porte posteriori
• 1 x USB 2.0
• 1 seriale (opzionale)
• 1 x USB 3.0
• 2 x Ethernet
• 1 VGA
Porte interne
• 1 x USB 3.0 (opzionale) |
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PCIe |
Fino a 5 slot PCIe Gen4 + 1 slot PCIe Gen3
• 3 x16 Gen4 a basso profilo
• 2 x16 Gen4 a basso profilo (opzionale)
• 1 x8 Gen3 (corsia x4) a basso profilo |
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Sistema operativo e hypervisor |
• Canonical Ubuntu Server LTS
• Citrix Hypervisor
• Microsoft Windows Server con Hyper-V
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMware ESXi
Per le specifiche e i dettagli di interoperabilità, consultare Dell.com/OSsupport. |
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Versione OEM Ready disponibile |
Dalla cornice al BIOS al packaging, i server sembreranno progettati proprio dall'utente. Per ulteriori informazioni, visitare
Dell.com/OEM. |
